iPhone S渲染图曝光 机身厚度仅6.5MM(2)_爱靓网  

iPhone S渲染图曝光 机身厚度仅6.5MM(2)

编辑:Audrey  |  时间:2017-11-21 15:41:25  |  栏目:iPhone
 

【金立M7 Plus的消息】

金立M7 Plus渲染图

从渲染图来看,这款金立M7 Plus的外观真的是太高大上了,机身背部采用是真皮材质看起来非常有质感。机身正面也有着很高的屏占比,硬朗的线条也是非常时尚大气,不过最大的亮点还是机身背部的设计啦!

金立M7 Plus配置和价格

据悉,金立M7 Plus将会采用6英寸以上的屏幕尺寸,并且还会搭载高通骁龙660的移动平台。另外,将会配备6GB的运行以及64GB的机身存储,在像素方面采用的是800万的前置以及1600万的后置摄像组合。

在售价方面,金立M7 Plus价格应该会在3000元以上,这个价格你能接受吗?还有一个很好的消息就是,金立将于本月26日举行新品发布会,看来这款金立M7 Plus也是很快会和我们见面了,你会期待吗?

$关键字展示:金立手机$

了解完以上小编为您带来的iPhone S的相关消息、以及金立M7 Plus的消息等内容,您还满意吗?而今天小编介绍的内容就到这里了,希望能帮助到大家,感谢大家的阅读!

(本文由Audrey原创,谢绝转载!文章来源:http://mobile.2liang.cn/

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