在全球移动盛会MWC上,金立为我们带来了全新产品——金立S8,目前这款手机的海外售价为为449欧元,下面我们一起详细了解下。
全金属机身设计
金立s8摒弃了传统的“三段式”设计,改用一体环形金属天线设计,加上四个角采用精巧的小圆角处理,使得两条明显的倒角亮边突显了金属材质的独特质感,整体的机身线条简约硬朗,在外观方面更是让人眼前一亮。
5.5英寸大屏+2.5D弧面玻璃
在屏幕方面,金立s8配备了一块5.5英寸三星AMOLED魔丽屏,分辨率为1080p全高清级别,相比传统LCD液晶屏,显示效果更清晰、功耗更低,同时辅以的2.5D弧面玻璃和超窄边框设计,使机身宽度并没有增加太多,让其触感和视觉感受更为舒适。
P10处理器+双主卡全网通
在处理器方面,这次金立s8搭载的是一颗最新的Helio P10八核处理器,单核主频最高可达2.0GHz,内置的是高端旗舰水准的4GB RAM和64GB ROM组合,明显体现出了当前手机发展的趋势。
手机通信功能方面,金立s8可支持“双主卡全网通”功能,即两张卡都支持全球所有主流运营商旗下的所有网络制式,其中包括中国移动、中国联通以及中国电信的4G/3G/2G网络,用户使用极为便捷。